优点：Modbus通讯方式的plc编程比RS-485无协议方式要简单便捷。缺点：PLC编程工作量仍然较大。PLC采用现场总线方式控制变频器三菱变频器可内置各种类型的通讯选件，如用于CC-Link现场总线的FR-A5NC选件；用于ProfibusDP现场总线的FR-A5AP（A）选件；用于DeviceNet现场总线的FR-A5ND选件等等。三菱FX系列PLC有对应的通讯接口模块与之对接。优点：速度快、距离远、效率高、工作稳定、编程简单、可连接变频器数量多。
　　汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等

3.P＜Imin(Emin-IminRLmax)变送器的耗费功率P不能超过上式,一般＜90mW。式中:Emin=电源电压，对大都外表而言Emin=24(1-5%)=22.8V,5%为24V电源答应的负向改变量；Imax=20mA；Imin=4mA；RLmax=250Ω+传输导线电阻。若是变送器在规划上满意了上述的三个条件，就可完成两线制传输。所谓两线制即电源、负载串联在一起，有一公共点，而现场变送器与控制室外表之间的信号联络及供电仅用两根电线，这两根电线既是电源线又是信号线。

上式（T2=IΦsinδ）表示前文《PM型电机转矩的产生及负载角》及文《HB型电机的转矩与负载关系》的图中转矩，如增加负载，δ也增加，至π/2时为其值。以上细分步进驱动方式是降低振动极为有效的手段。此时，永久磁铁所产生的磁通分布假定为正弦波。HB型步进电机的转子在dq轴方向分离成两个磁通，并且磁极上有很多的齿，容易产生高次谐波，除式T2=IΦsinδ所示的值外，还含有其他频率成分的磁场。如上所述的细分步进驱动，降低振动的要点如下：第细分步进越是在低速运行时效果越好。

I=U*Iq/UNU下降后的电压UN额定电压Iq启动电流，一般情况下为额定电流的5～8倍方法一：直接向电机定子绕组通入低压三相交流电源，不需抽出电机转子，电机定转子同时干燥，现场实现方便，大电机所需电源容量较大，可能受现场条件限制；6kV电机现场一般通入380V电源进行干燥，如电机绝缘较低可采用转子堵转的方式进行干燥，如电机绝缘大于0.5Ω可以通入三相交流电后让电机转动起来进行干燥。方法二：电机三相绕组首尾串联（也可以一相反串，以减小电流），用于6个出线头的电动机；利用交直流电焊机或调压器调节电流通入电机定子绕组来干燥电动机，适用于现场电源容量不足时的高低压电动机干燥；接通、切断电焊机电流时应首先将电流调节到零，防止产生高电压损伤电机绝缘；现场处理不需抽出电机转子，实现方便。
PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（DesignCreateNetlist），之后在PCB软件中导入网络表（DesignImportNetlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。